@基板層構成
・片面/両面/多層基板
A基板材料
・材質
FR-4/CEM-3/G-10/BTレジン/ポリイミド/
フレキ/リジットフレキ/アルミコア
・銅箔厚
18μ/ 35μ/70μ
・板厚 在庫品の例 FR-4の材料の場合
0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0/3.2o
(1.6のみ70μ在庫あり)
B最小パターン巾/最小導体間隔
・巾0.1o/間隔0.18o
C最小穴径/ランド径
・φ0.3o 最小ランド径=φ0.5mm.
D外形加工
・ルーター/Vカット/ミシン目/金型
E製版法
・白色/黄色
Fレジスト
・フォトレジスト
GUL(イエローカード)取得
・対応可能
H鉛フリー(RoHS)
・対応可能 |
I表面処理
・半田レベラー(鉛フリー対応可)/フラックス/
無電解金メッキ(金フラッシュ)
厚み 例)Ni=3μo以上/Au=0.05μo
J端子メッキ
・電解金メッキ
厚み 例)Ni=3μo以上/Au=0.7μo
Kボンディング金(24金)
・電解ボンディング
厚み 例)Ni=3μo以上/Au=1.0μo
・無電解ボンディング
厚み 例)Ni=3μo以上/Au=0.5μo
L検査
・目視
拡大鏡により検査
・ユニバーサルチェッカー
表面実装の無い基板の検査
・AOIチェッカー
ガーバーデータ/フィルム/基板の画像を
認識して対象の基板と比較し検査
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